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レーザー加工機

三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML605GTW4-UV」を6月5日に発売します。